PCT试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
二、PCT试验箱规格：
1.内箱尺寸 : Φ300×D450 （mm)
2.外箱尺寸 : W660×H1050×D1250 （mm)
3.内箱材质 : SUS 316#不锈钢板材质.
4.外箱材质 : 烤漆
5.温度范围 : 105℃～ 132℃. (饱和蒸气温度).
6.湿度范围 : RH . (饱和蒸气湿度).
7.压力范围 : 0.2Kg/cm2～2.4Kg/cm2控制点压力.
8.时间范围: 0 ~ 999 小时可调.
9.温度分布:(+/-)2.0℃.
10.升温时间:RT ~ 132℃约45分钟内. （控制点温度）.
11.加压时间:0.0Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 约40分钟内（控制点压力）.
12.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.
13.控制方式:微电脑PID控制.
14.控制精度:(+/-)0.5℃.
15.解析精度:0.1℃.
三、PCT试验箱结构特点:
1. 圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象；
2. 圆幅内胆,不锈钢圆弧型内胆设计,可避免蒸气过热直接冲击；
3. 水管采用铜管+喇叭口，精密设计,气密性良好,耗水量；
4. 型packing ,材质：耐高温夕胶发泡成型，内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤 压式*不同,可延长packing寿命；
6. 实验开始前可将原来内箱之空气抽出，并吸入过滤器,过滤之新空气packing＜1micom.以确保箱内之纯净度.;
7. 临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障提示；
8. 机台具有定时干燥功能 , 使试验产品处于干燥状态；
9. 水箱采用16L大容量水箱，置于箱体底部， 采用自动补水功能；试验不终断 ; 试验结束时设备会自动泻除压力；
